外挂5G和集成5G真的差别这么大吗？

从现在已有的各个方面的对比来看，外挂5G和集成5G还是存在着显而易见的差别的。以现在比较热门的小米10和荣耀V30 Pro作对比，前者作为新发布的手机，使用的却是外挂5G基带骁龙865，荣耀V30搭载的是麒麟990 5G SoC，性能上必然会有差距。举个例子，865外挂芯片就像是单间，没有厨房意味着每天必须叫外卖，随之产生的就是手机耗电问题，而990 5G芯片作为集成SoC就是自带厨房的套房，数据交换速率上就不是一个层次，所以能选择集成芯片的就最好不要考虑外挂芯片了。

小米的故事里，卢总曾经嘲讽过外挂SoC，现在新发布的小米10却又回到外挂芯片，不知道这波打脸痛不痛。

荣耀老熊最近还做了一些二者对比的科普，我们不妨来看一看。老熊表示最近友商利用信息不对称误导用户，用外挂5G基带的骁龙865来蹭麒麟990 5G SoC芯片，为了以正视听，就把直接决定用户体验的关键几个指标拿出来对比一下，很明显麒麟990 5G SoC全面领先。

就拿在CPU方面的对比来说吧，麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，是当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟990 5G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。再来看看WiFi方面，麒麟990 5G搭配华为自研Hi 1103芯片最高可实现1.7Gbps峰值速率（5GHz频段支持160MHz频宽），865平台搭配高通最新QCA6390最高可实现1.2Gbps（5GHz频段仅支持80MHz频宽），速率少了500Mbps。

不难看出擅长营销的小米其实一直都碰瓷隔壁，致力于营造“华为的自研技术并没什么与众不同”，而没有投入精力到技术的自主研发和创新。这样一来，消费者自然是很难买账的。稍微对此有些关注的人一定知道，小米刚开始炒作处理器最重要，后来麒麟990问世后处理器就不重要了；后来华为推出最全频段手机后，全频段5G也不重要了；现在华为990集成5G基带芯片，所以集成基带也不重要了。到底谁的技术好，谁在碰瓷谁，明眼人一看就懂。作为市场上炙手可热的科技公司，小米的确应该花更多的精力在产品自身的研发上，尽量缩小自身的差距。

使用差别不大，技术差别很大

1.基带＝翻译，操作系统需要从基带处获取信息。是手机最核心的环节。

2.能耗高，华为NOVA6给外挂基带取了个双芯片解决方案的名字。那么这个双芯片就是双倍的能耗。

3.体积大，手机内部空间真可以被成为寸土寸金，明明可以放更大感光元件的位置被放上了基带，影响手机性能。

4.说说我自己的认识：苹果一直是外挂基带，不是因为集成没必要，而是苹果自己没有集成能力，自己又跟高通闹掰。直接导致苹果新款一直以来电池容量上不去，信号还不好的问题。对于处理器这个技术来说，性能、体积和能耗绝对是最重要的参数，外挂基带解决了性能却牺牲了体积和能耗，不是长久之计。

5.如果你现在需要换手机了，在纠结选择集成芯片还是外挂基带的话，那你可以不用纠结，我建议是买个4G手机过渡一下，因为5G基站建设还不够，需要5G的应用也还不多。就连原中国移动董事长王建宙都说：“现在5G的最重要应用就是测速，人们买个5G手机找个有5G的基站的地方，打开测速软件，一测试，哇塞，真是快啊！[灵光一闪]”

集成5G方案和外挂5G方案差不多就一个区别:外挂5G支持毫米波、Sub-6、CA、DSS、独立组网和非独立组网，而集成5G其他的都支持，但不支持毫米波。有了毫米波的加持，外挂5G的速度比集成5G更快。

Sub-6是目前主流的5G解决方案，也就是厘米波，它的覆盖面积很广，支持3.7Ghz-4.2Ghz的频谱，而毫米波支持7.5Ghz的频谱，覆盖面积很小，这就有点像5G wifi和2.4G wifi的区别，前者快，但不穿墙，后者慢，但能穿墙，毫米波和厘米波差不多就是这样。

图一为毫米波，图二为厘米波，覆盖面积相差极大（数据来自谷歌实验室）

毫米波虽然快，但是对技术要求很高，目前没什么用，美国就是因为搞毫米波搞砸了赔了97亿美元，而且现在中国的5G技术是最成熟的，厘米波技术（Sub-6）是主流，集成5G现在是最明智的方案，功耗不大，而外挂5G因为支持毫米波，功耗稍高，这是最明显的区别，但以后技术成熟，外挂5G方案必定是未来。

其实高通和华为都说明年会推出支持5G网络的手机，但是要是仔细研究过的同学都应该知道无论是高通855还是麒麟980它们的5G基带都是外挂方式的，并没有集成到处理器里面，其实这也和5G的正式推出时间段不协调导致的，因为这两款处理器立项和设计的时候就不是支持5G的处理器！

虽然设计的时候不是支持5G的处理器，但是在后续5G通讯基带出来的时候是可以搭配处理器实现5G支持的，而极有可能明年的麒麟980和高通855还会搭载到4G手机上面，首发这两款处理器的手机不一定就支持5G，况且今年华为Mate20马上就要发布了，也是麒麟980处理器，不支持5G网络基本上也是板上钉钉的事实！

理论上来说集成基带要比外挂基带更稳定的，信号状况也会更好，比如这多年的iPhone就是很明显的例子，苹果的信号总是比安卓阵营的差一些，因为苹果这么多年都是外挂的通讯基带，以前是高通基带，iPhoneXS系列全面换装英特尔通讯基带了，这对于信号无疑也是雪上加霜，今天就有网友跟我反映XS信号和4G网络不能自动切换的问题！

其实按照5G网络的发展历程来看，明年推出的5G手机都是小规模试验的，可能在信号稳定程度和支持速率上面都不是最完美的，我还是建议等到2020年在更换5G手机都是不迟的，况且就从实用的角度来看现在4G网络都足够用了，5G网络对于很多消费者来说也就是图个新鲜而已，现在以及明年4G手机都是可以放心购买的，况且我也不建议普消费者第一个吃螃蟹！

简单地来说，外挂5G基带在信号、发热、好点上都不如在芯片SoC上集成5G基带，而且还占用了手机内部宝贵的空间。

外挂5G基带的手机一般是两种情况：

1. 手机芯片SoC不支持5G网络制式。典型的如苹果的A系列芯片，虽然性能很强大，但苹果毕竟不是通信厂商，自研的芯片中没法集成基带，只能靠外挂了。苹果以前外挂的是高通的基带，从这一代iPhone XS开始改用英特尔的基带，不管是哪家的，相比起安卓阵营的手机来说，苹果手机的信号一直都不怎么样。

2. 抢跑5G。例如华为今年马上就要发布的Mate 20将会是一款搭载麒麟980芯片的4G手机，而华为如果想在明年抢先先发布5G手机的话，极有可能采用麒麟980芯片外挂巴龙5000基带的方法实现5G通信。同样高通也研发出了X50 5G基带芯片，不出意料的话也可以外挂在马上即将发布的骁龙855芯片上。

目前离5G的商用还有一段时间，预计要到2020年才会逐渐开始成熟，如果不是急着换手机的话可能等芯片SoC集成5G基带以后再换代。当然，如果你是苹果用户的话怎么着都得用外挂5G基带的手机了。

功耗集成的会比外挂的低，毕竟一个芯片肯定比两个芯片要低的，但是处理器性能稳定性在高速5g网络下，集成的容易发热高快，对cpu.gpu产生比较大的影响，毕竟是在一个芯片上，可能容易降频掉帧，外挂的虽然发热量上会大一点，但是是两个芯片总体发热量，对单体处理器那块cpu.gpu稳定性影响不大，集成的主要看厂家对功耗和性能的平衡把握多好，信号方面在中国只要普及了，只要不在边远地区，区别可以不计，总体电池耗电这方面其实主要还是看屏幕，集成和外挂区别不是最主要的，在今年发布的外挂和集成方面，区别不明显，今年华为的集成在很多博主实测中并不如高通的外挂好，在网速和处理器稳定性和性能方面都有差距，如果没在5g网络下一直使用的，请不要直接下结论，毕竟4g网络下，处理器性能还是稳定的，换成高速5g，集成的控制不好可能会成为一代火龙，毕竟在一块芯片上工作，快速的内部通道高发热影响会比较大，但是未来只要能把握好功耗和性能的平衡，集成一定是未来的方向

【问题解析】

外挂5G和集成5G真的差别这么大吗？肯定很大，集成5G是5G发展的最终形式，从技术路线来说肯定是优于外挂5G的，那么他们差别有多大？现阶段集成5G肯定比外挂5G好吗？我们普通消费者怎么来选择？我们来逐一分析一下！

首先，抛开品牌纯看外挂5G和集成5G的技术架构，差别相当大。

1、外挂5G基带问题最大的就是体积。

体积差多少？我们看下面这张图

很明显的看到，外挂的基带要占用主板的很大一块区域，在手机内部空间越来越价值千金的时代，多出来的一块芯片，增加不少主板上的器件数量，而集成基带可以更好的优化主板的电路布局。

2、外挂5G基带影响最大的是功耗

现在社会正式步入了5G时代，在5G带给大家高速率低延时万物互联的快感时，不得不面对的问题就是功耗。从中国铁塔提供的数据华为5G基站的功耗是3500W，是4G的3-4倍。而手机端

在原先4G手机的6-8组天线的基础上，还需要增加几组5G频段天线，而每根天线都需搭配一颗功率放大器，功耗更是大的多。对于外挂基带来说，没有集成在一起，要单独供电，外挂芯片模组因为工艺不能和CPU保持一致，芯片与外挂基带之间想要无缝对接合作也是有点困难。集成芯片直接走内部连通。这些都考验设计者的设计功力，从最新的晓龙865的实验室数据来看，功耗控制还是不差的，毕竟是旗舰，至少没有翻车，当然实际到底怎样得正式销售后，正式的使用数据说了算。

3、对手机设计的影响较大。

外挂基带多占用的内部空间，影响最大的是对电池的影响。如果在不增加厚度的情况下，使用外挂基带，只能减少电池容量。而电池容量的减少有引发了另外一个问题就是续航，再结合上述的功耗问题，那么对手机的使用时长就有很大的疑虑了，这十分考验设计者的设计功力。不过反过来，在不追求极限厚度的情况下，外挂基带多出来的核心反而增大了散热面积，对散热说不定是好事？^_^

PS：有人说外挂基带和集成基带的关系就像电脑的集成显卡和独立显卡的关系，我想说这其实是不对的，为什么要有独立显卡，是因为独立显卡追求有性能，比集成显卡性能高。而外挂基带是不支持内部集成妥协的产物，明明一个核心能搞定的，你偏偏要两个核心来搞，这里严重吐槽下晓龙865了，都0202年了，还搞外挂。

其次、横向对比现有的几款5G性能差别主要看各自功力

到了2019年底，2020年初，几家大厂的芯片已经摆在台面上了。他们就是

---------芯片骁龙865处理器、天玑1000、Exynos 990以及麒麟990 5G-------------------

在这几款中天玑1000和麒麟990 5G是集成基带，骁龙865和Exynos 990是外挂基带，从技术路线上看，是麒麟990 5G和天玑1000优于另外两位的，那么他们到底怎样呢？我们详细来看看！

1、性能

Exynos 990还未正式上线，我们先来看看其他三款旗舰的情况，配置参数那些我们就不列了

从性能上都是第一梯队，而晓龙865在CPU和GPU方面的沉淀，无所争议的拿到第一，天玑1000也拿到了51万的不错的分数，而麒麟990 5G在里面垫底。当然纯粹评分其实毫无意义，遥想当年，Helio X20“一核有难，九核围观”也是一大奇景，要看实际的使用评测。

2、架构方面

先说CPU，骁龙865、天玑1000是采用最新的Cortex A77，ARM公版架构；麒麟990 5G是采用上一代的Cortex A76；而Exynos 990纯粹是三星的自研不好评判。从已有跑分来看是晓龙865最高。

再说GPU，天玑1000、Exynos 990（11核心）均为ARM公版最新架构Mali G77；Exynos 980和麒麟990 5G则是ARM公版的Mali-G76，麒麟990 5G配置了16个核心，忒牛逼。

3、工艺方面：

第二代7nm工艺。麒麟990 5G，最贵，工艺也最优秀，用的台积电7nm EUV工艺；

第一代7nm改良版：骁龙865，用的台积电7nm N7P工艺，次之；

第一代7nm工艺：天玑1000，台积电第一代7nm N7工艺，上一代工艺，最后。

4、5G性能：

不看看5G性能说不过去，先来一组数据。

从数据上看，外挂基带的晓龙865和Exynos 990把另外两位完全比下去了，而麒麟990比天玑1000又低了一半。但实际情况是怎样？我们来分析一下。各位仔细看看数据，外挂基带的晓龙865和Exynos 990的下载速度之所以高，是支撑了毫米波。而集成基带的两位不支持。是不是多的就牛逼呢？毫米波又是啥东西？

先来科普下：毫米波和sub-6

目前全球采用两种不同频段部署 5G 网络，分别是 30-300GHz 之间的频段被称为毫米波；另一种集中在 3GHz-4GHz 频段的被称为 Sub-6。美国和日本运营商主要专注于 5G 毫米波部署。大部分国家主要以sub6为主。

毫米波相较于Sub-6来说，频段越高，其所能携带的信息就越多，速度也就越快。毫米波的缺点也很明显，毫米波的信号衰竭比Sub-6还要厉害。如果Sub-6能覆盖几百米，那么毫米波只能覆盖几十米的范围。同时，其穿透能力也非常弱（对比起你挡着我的5G信号了，可能不是一句笑话），不要说楼房，甚至暴雨、冰雹都会对信号造成严重损耗。而且毫米波的功耗也更高。

简单来说，sub-6更适用，为啥高通要支撑毫米波？因为在美国，sub-6是美国军方在用，民用不得行，高通为了美国市场，逼着研发毫米波。这下大家清楚了吧。而晓龙865和Exynos 990之所以高速率就是由于他的毫米波的速度确实快过sub-6.

再分析下麒麟990 5G比天玑1000低了一半，为啥？在之前巴龙5000外挂的基带的测试数据来看，峰值下行速率4.6Gbps，上行速率最高2.5Gbps其实基本打平天玑1000，由此看来，是华为为了将巴龙5000整合进去所做的妥协！

当然这些都是实验室的数据，真实情况受到环境、天气等的影响到底怎样还有待观察，而对于普通用户来看，实际体验还有待实际使用上进行感受。

最后、说说对用户使用体验的影响。

基带只是手机的一个组成部分，整体使用还受设计架构等的影响。就像上述分析的，外挂基带手机占用空间大，导致机身可能不能很薄，但是这又提高了散热；如果要迁就厚度，那么电池容量又受影响，造成续航变低，等等。再说相同的基带，不同的厂商来使用效果又不一样，因此大家拿到手机后还是要多使用后在做判断，考虑速度、电池、发热等等，最终其实是看你爽不爽。

希望这篇回答能帮助大家！

差别主要就在于发热和功耗，其实影响也挺大的。

一般来说，soc集成基带比外挂基带是要更先进一些，然而还得看芯片总体性能和定位。

以高通为例，马上发布的小米10搭载的年度旗舰865是需要外挂基带的，性能不如去年麒麟810的中端765却是集成基带的，如果你说765更好、865落后，雷军总怕不是会气得抽你，就算在发布会上各种鄙视990外挂基带的卢伟冰卢总也不会同意。

以麒麟为例，990 5g集成基带，各方面都胜过外挂基带的990，这也是事实。余承东余总和卢伟冰卢总都在各自发布会上宣传了集成基带的好处。

所以具体如何，是一个见仁见智的问题了。

功耗问题，外挂的功耗会大一些，其他没什么很明显的区别。但又不能直接这么比，通常芯片也会有所区别，综合来看集成的5g基带芯片稳定性会更好吧

没任何本质差别。

你就想想卡车，加挂一节车厢，肯定不如整体的卡车厉害。或者，你想想马车，能跑得过单马？？？